大族数控301200）3月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月5日接受4家机构调查与研究，机构类型为QFII、保险公司、其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司2024年1月25日发布2023年度业绩预告，预计2023年归属于上市公司股东的纯利润是13,000万元至16,500万元，同比下降70.09%至62.04%。主要是受宏观经济环境、行业库存水平持续高位等因素影响，2023年PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，部分扩产项目出现延迟或取消的情况，对公司设备订单产生较大影响，导致公司营业收入和利润较上年同期有所下滑。

  答：PCB板种类非常之多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或 少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进的技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。 公司通过布局PCB生产中关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同的创新业务发展模式，同时，针对不同应用场景的技术特点进行工艺创新，深入挖掘不同细分市场的价值潜力，对市场价值量大、成长快速的应用场景优先布局，更好地满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户提供具有市场竞争力的人机一体化智能系统解决方案。

  答：普通多层板市场降本增效持续推进，自动化设备需求量开始上涨明显。公司推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化设备，大幅度的提高了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入，为PCB企业降本增效提供支撑，逐步提升公司市场地位。 而在高多层板市场方面，公司推出的CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设施、服务器、AI加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设施的高精度要求。

  答：5G智能手机、汽车无人驾驶等终端的普及和发展对HDI（高密度互联）板的加工提出了更高的技术方面的要求，从而拉动了CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长。公司将HDI板市场细分为不同终端应用场景，针对不一样的需求提供对应的解决方案。伴随国内电子终端品牌供应链国产化率提升的需求，将带动公司在HDI板市场占有率的提升。 在IC封装基板市场，公司多类产品取得突破，部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售；运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度 元器件等高阶封装基板工艺的产品方案，获得了国际芯片厂商的技术认证；最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备，综合性能已能够对标全球封装基板测试设备有突出贡献的公司Nidec-Read的主流机型，相关这类的产品市场份额有望实现提升;

  ChatGPT到底有多耗电，AI的尽头真的是电力吗？储能产业链全线上涨

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  已有5家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计4.96万股，占流通A股0.12%

  近期的平均成本为34.35元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁3.591亿股(预计值)，占总股本比例85.50%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁332.9万股(预计值)，占总股本比例0.79%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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