C新莱福(301323)06月07日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：招股说明书介绍：在热敏电阻产品方面，发行人把握从芯片制备到器材封装的完好核心技术，经过自主研制的出产及检测设备完成了自动化出产，出产功率和产品精度均处于国内领先水平。请问芯片制备归于自我研制出产的吗？

  C新莱福董秘：敬重的出资者，您好！热敏电阻芯片是一种用半导体资料制造而成的电阻器材，它的阻值会跟着温度的改变而产生显着的改变，公司的热敏电阻芯片是自主研制。谢谢您对公司的重视！

  新莱福2023一季报显现，公司首要经营收入1.64亿元，同比下降11.3%；归母净利润2826.75万元，同比下降19.8%；扣非净利润2551.79万元，同比下降11.38%；负债率11.02%，出资收益266.2万元，财政费用283.45万元，毛利率37.72%。

  该股最近90天内无组织评级。近3个月融资净流入0.0，融资余额添加；融券净流入0.0，融券余额添加。依据近五年财报数据，证券之星估值剖析东西显现，C新莱福（301323）行业界竞争力的护城河较差，盈余才能杰出，营收成长性较差。财政相对健康，须重视的财政目标包含：应收账款/利润率。该股好公司目标3星，好价格目标1星，归纳目标2星。（目标仅供参考，目标规模：0 ~ 5星，最高5星）

  C新莱福（301323）主营业务：致力于吸附功用资料、电子陶瓷资料、其他功用资料等范畴中有关产品的研制、出产及出售。

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  证券之星估值剖析提示新莱福盈余才能杰出，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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