C新莱福董秘回复:热敏电阻芯片是一种用半导体资料制造而成的电阻器材它的阻值会跟着温度的改变而产生改变

2024-04-02 00:54:01作者: 新闻中心

  C新莱福(301323)06月07日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者:招股说明书介绍:在热敏电阻产品方面,发行人把握从芯片制备到器材封装的完好核心技术,经过自主研制的出产及检测设备完成了自动化出产,出产功率和产品精度均处于国内领先水平。请问芯片制备归于自我研制出产的吗?

  C新莱福董秘:敬重的出资者,您好!热敏电阻芯片是一种用半导体资料制造而成的电阻器材,它的阻值会跟着温度的改变而产生显着的改变,公司的热敏电阻芯片是自主研制。谢谢您对公司的重视!

  新莱福2023一季报显现,公司首要经营收入1.64亿元,同比下降11.3%;归母净利润2826.75万元,同比下降19.8%;扣非净利润2551.79万元,同比下降11.38%;负债率11.02%,出资收益266.2万元,财政费用283.45万元,毛利率37.72%。

  该股最近90天内无组织评级。近3个月融资净流入0.0,融资余额添加;融券净流入0.0,融券余额添加。依据近五年财报数据,证券之星估值剖析东西显现,C新莱福(301323)行业界竞争力的护城河较差,盈余才能杰出,营收成长性较差。财政相对健康,须重视的财政目标包含:应收账款/利润率。该股好公司目标3星,好价格目标1星,归纳目标2星。(目标仅供参考,目标规模:0 ~ 5星,最高5星)

  C新莱福(301323)主营业务:致力于吸附功用资料、电子陶瓷资料、其他功用资料等范畴中有关产品的研制、出产及出售。

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  证券之星估值剖析提示新莱福盈余才能杰出,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多

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